包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

安装类型

Free Hanging (In-Line)

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

介电材料

Polyester, Glass Filled

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

328

Tray

XCZU6

厂商

AMD

Active

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

连接器类型

Plug for Male Contacts

定位的数量

11 (10 + 1 Coax or Power)

颜色

Blue

行数

2

触点类型

Signal and Coax or Power

入口保护

IP65/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

注意

Contacts Not Included

法兰特性

Board Side (4-40)

连接器样式

D-Sub, Combo

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

配套周期

1000

外壳尺寸，连接器布局

2 (DA, A) - 11C1, 11W1

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

-

外壳厚度

-