表面安装

NO

终端数量

16

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP16,.3

85 °C

-40 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

64

最大频率@Nom-Sup

2500000 Hz