表面安装

YES

质量

20.2 g

终端数量

5

Number of power elements

3 pcs

Power supply elements

18650 battery

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

TSOP, TSOP5/6,.11,37

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP

TSOP5/6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

JESD-609代码

e3

类型

open

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

深度

77.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

温度等级

AUTOMOTIVE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6.5 ns

触发器类型

POSITIVE EDGE

饱和电流

1

高度

21.3 mm

宽度

59.9 mm