表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

50 pF

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

31 ns

饱和电流

1