表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP24,.4

85 °C

CERAMIC

DIP

DIP24,.4

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

逻辑IC类型

LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR