表面安装

YES

终端数量

96

Yes

Obsolete

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

BGA

LFBGA, BGA96,6X16,32

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA96,6X16,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

SSTU

座位高度-最大

1.4 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

传播延迟(tpd)

2.35 ns

fmax-Min

270 MHz

长度

13.5 mm

宽度

5.5 mm