CMDBIG-X
Module
Connector Accessories D-Subminiature Module Base International Gray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
2 Weeks
包装/外壳
Module
材料
Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
包装
Bulk
系列
Mini-Com®
已出版
2001
尺寸/尺寸
18.30mm Hx31.50mm W
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Blank Insert, Module
颜色
Gray
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
CMDBIG-X PDF数据手册
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