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XC7Z100L2FFG900I
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XC7Z100L2FFG900I pdf数据手册 和 Embedded - System On Chip (SoC) 产品详情来自 Other 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
2
螺距
5.08 mm
方向
Straight
接头数量
10
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规格参数底架
Through Hole
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
行数
2
螺距
5.08 mm
方向
Straight
接头数量
10
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