你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

BU400Z-178-HT

型号:

BU400Z-178-HT

封装:

-

描述:

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    8 Weeks

  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 引脚数

    40

  • 房屋材料

    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

  • 位置或引脚数量(网格)

    40 (2 x 20)

  • 触点材料 - 配套

    Beryllium Copper

  • 触点材料 - 柱子

    Brass

  • Gold

  • 操作温度

    -55°C~125°C

  • 包装

    Tube

  • 系列

    BU-178HT

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 类型

    DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

  • 端子间距

    2.54mm

  • 额定电流

    1A

  • 间距 - 配套

    0.100 2.54mm

  • 接头数量

    40

  • 触点表面处理 - 柱子

    Copper

  • PCB接触图案

    RECTANGULAR

  • 本体宽度

    0.697 inch

  • 引线长度

    1.524mm

  • 本体深度

    0.146 inch

  • 触点样式

    RND PIN-SKT

  • 触点电阻

    7mOhm

  • 绝缘电阻

    1000000000000Ohm

  • 配套触点间距

    0.1 inch

  • PCB 触点行距

    0.6 mm

  • 端子柱长度

    0.059 1.50mm

  • 间距--柱子

    0.100 2.54mm

  • 特征

    Open Frame

  • 高度

    4.3mm

  • 长度

    50.8mm

  • 宽度

    17.7mm

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    78.7μin 2.00μm

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    Flash

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

  • 无铅

    Contains Lead

0 类似产品

相关型号

  • 图片
    产品型号
    品牌
    Mount
    Housing Material
    Current Rating
    Mating Contact Pitch
    Termination
    PCB Contact Pattern
    Pitch - Mating
    Part Status
  • BU400Z-178-HT

    BU400Z-178-HT

    Surface Mount

    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

    1 A

    0.1 inch

    Solder

    RECTANGULAR

    0.100 (2.54mm)

    Active

  • 1761608-5

    Surface Mount, Through Hole

    PBT

    1 A

    0.1 inch

    Solder

    RECTANGULAR

    0.100 (2.54mm)

    Active

BU400Z-178-HT PDF数据手册