表面安装

YES

终端数量

5

Bulk

厂商

onsemi

Active

TSSOP, TSOP5/6,.11,37

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSOP5/6,.11,37

483

-55 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

NLV74HC1G32DTT1G

5 V

TSSOP

RECTANGULAR

ON Semiconductor

Active

ON SEMICONDUCTOR

5.66

35 ns

Automotive grade

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

包装方式

TR

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

ON Semiconductor

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.002 A

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

155 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.04 mA

宽度

1.5 mm

长度

3 mm