![MMSZ5224BT1](https://static.esinoelec.com/200dimg/onsemiconductor-mmsz5223bt1g-9254.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
SOD-123
引脚数
2
二极管元件材料
SILICON
1
操作温度
-55°C~150°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
容差
±5%
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.10.00.50
额定功率
500mW
电压 - 额定直流
2.8V
最大功率耗散
500mW
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
2
资历状况
Not Qualified
最大输出电流
20mA
极性
UNIDIRECTIONAL
阻抗
30Ohm
元素配置
Single
二极管类型
ZENER DIODE
反向泄漏电流@ Vr
75μA @ 1V
功率耗散
500mW
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900mV @ 10mA
最大反向漏电电流
75μA
阻抗-最大
30Ohm
测试电流
20mA
参考电压
2.8V
齐纳电压
2.8V
最大电压允差
5%
消耗功率
500mW
电压允差
5%
齐纳电流
10mA
最小击穿电压
2.7V
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
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MMSZ5224BT1
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3.6 V
±5%
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MMSZ5224BT1 PDF数据手册
- 数据表 :
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