底架

Surface Mount

包装/外壳

SOIC

引脚数

20

2

500mW

包装

Cut Tape

已出版

2010

JESD-609代码

e0

终止次数

20

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

电源电压

2.5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

极性

Non-Inverting

温度等级

MILITARY

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

2V

端口的数量

2

传播延迟

6.5 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

Buffer, Inverting

逻辑IC类型

BUS DRIVER

每个元素的比特数

4

高电平输出电流

24mA

低水平输出电流

24mA

控制类型

ENABLE LOW

输入行数

8

输出行数

3

宽度

7.5mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead