底架

Surface Mount

包装/外壳

SOIC

引脚数

20

2

500mW

包装

Tape and Reel

已出版

2005

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

电源电压

3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

输出的数量

8

资历状况

Not Qualified

极性

Non-Inverting

温度等级

MILITARY

最大电源电压

6V

最小电源电压

2V

负载电容

50pF

端口的数量

2

传播延迟

15 ns

静态电流

4μA

接通延迟时间

165 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer, Inverting

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.006 A

每个元素的比特数

4

高电平输出电流

-7.8mA

低水平输出电流

7.8mA

控制类型

ENABLE LOW

输出行数

3

宽度

7.5mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead