底架

Surface Mount

包装/外壳

SOIC

引脚数

14

500mW

已出版

2006

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

包装方式

RAIL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

资历状况

Not Qualified

极性

Non-Inverting

温度等级

MILITARY

通道数量

4

最大电源电压

6V

最小电源电压

2V

负载电容

50pF

端口的数量

2

比特数

1

传播延迟

15 ns

静态电流

4μA

接通延迟时间

180 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.006 A

Prop. Delay@Nom-Sup

27 ns

高电平输出电流

-7.8mA

低水平输出电流

7.8mA

控制类型

ENABLE LOW

输出行数

3

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead