包装/外壳

SOIC

底架

Surface Mount

引脚数

14

500mW

已出版

2012

JESD-609代码

e0

终止次数

14

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

资历状况

Not Qualified

极性

Non-Inverting

电源

5V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

4.5V

负载电容

50pF

端口的数量

2

传播延迟

9 ns

家人

ACT

逻辑功能

Buffer, Inverting

逻辑IC类型

BUS DRIVER

每个元素的比特数

1

高电平输出电流

24mA

低水平输出电流

24mA

控制类型

ENABLE LOW

输入行数

4

输出行数

3

长度

8.65mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Contains Lead