生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 6 days ago)

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

10-XFBGA, WLBGA

引脚数

10

操作温度

-30°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

10

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

General Purpose

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.2V~3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

2.8V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3V

电源

2.8V

界面

I2C

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

电源电流

1mA

输出配置

Half Bridge (2)

功率耗散

350mW

逻辑功能

AND

无卤素

Halogen Free

电压-负荷

2.2V~3.3V

电机类型-交流，直流

Piezo

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free