规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-XFBGA, WLCSP
引脚数
8
Non-Volatile
操作温度
-40°C~90°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.65V~1.95V
界面
SPI, Serial
内存大小
16Mb 2M x 8
时钟频率
70MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
写入周期时间 - 字符、页面
700μs
密度
8 b
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMemory TypeDensityInterfaceRoHS StatusPart StatusVoltage - Supply
LE25S161XATAG
8-XFBGA, WLCSP
8
Non-Volatile
8 b
SPI, Serial
ROHS3 Compliant
Active
1.65V ~ 1.95V
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
8 b
SPI, Serial
ROHS3 Compliant
Active
1.65V ~ 1.95V
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
8 b
SPI, Serial
ROHS3 Compliant
Active
1.65V ~ 1.95V
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
8 Mb
SPI, Serial
ROHS3 Compliant
Active
1.65V ~ 1.95V
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
SPI, Serial
ROHS3 Compliant
Active
1.65V ~ 1.95V
LE25S161XATAG PDF数据手册
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