LE25FU406BMB-TLM-H
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
IC FLASH 4M SPI 30MHZ 8SOP
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
引脚数
8
供应商器件包装
8-SOP
Non-Volatile
Commercial grade
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2010
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
2.3V~3.6V
频率
30MHz
工作电源电压
2.5V
界面
SPI, Serial
内存大小
4Mb 512K x 8
时钟频率
30MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI
写入周期时间 - 字符、页面
2.5ms
地址总线宽度
24b
密度
4 Mb
页面尺寸
256B
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsMemory TypeDensityAddress Bus WidthFrequencyInterfaceMemory Size
LE25FU406BMB-TLM-H
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
24 b
30 MHz
SPI, Serial
4Mb (512K x 8)
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
19 b
-
SPI, Serial
4Mb (512K x 8)
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
1 b
-
SPI, Serial
4Mb (512K x 8)
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
-
-
-
4Mb (512K x 8)
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
Non-Volatile
4 Mb
24 b
-
SPI
4Mb (512K x 8)
LE25FU406BMB-TLM-H PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- 到达声明 :