生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

35-XFBGA, WLCSP

引脚数

35

操作温度

-30°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

35

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Image Stabilization

电压 - 供电

2.6V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

2.8V

端子间距

0.4mm

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

工作电源电压

3.6V

界面

Parallel

输出配置

Half Bridge (6)

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

逻辑功能

AND

电压-负荷

2.7V~3.6V

电机类型-交流，直流

Brushed DC

长度

3.39mm

座位高度(最大)

0.45mm

宽度

2.3mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free