生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

29-XFBGA, WLCSP

表面安装

YES

操作温度

-20°C~70°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

29

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

TERM PITCH-MAX; ALSO HAS BATTERY SUPPLY VOLTAGE RANGES FROM 1 TO 6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

5V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PBGA-B29

功能

Power Management

电源电压-最大值(Vsup)

5.2V

电源电压-最小值(Vsup)

4.8V

通道数量

1

界面

I2C

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

NO

电池化学

Multi-Chemistry

长度

2.05mm

座位高度(最大)

0.46mm

宽度

1.74mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant