规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
54
LFBGA,
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
NOT SPECIFIED
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
NOT SPECIFIED
85 °C
No
FSLV16211G
2.5 V
LFBGA
RECTANGULAR
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS INC
5.49
BGA
无铅代码
No
端子表面处理
NOT SPECIFIED
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
2
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
54
JESD-30代码
R-PBGA-B54
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
端口的数量
2
比特数
12
家人
FSLV
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.4 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
BUS DRIVER
传播延迟(tpd)
0.25 ns
宽度
5.5 mm
长度
8 mm