底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

10-SSIP Module, 9 Leads, Formed Leads

引脚数

9

质量

3.708632g

操作温度

-40°C~130°C TJ

包装

Tube

系列

FSFR-US

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

端子表面处理

Tin (Sn)

额定功率

200W

最大功率耗散

200W

端子位置

ZIG-ZAG

功能数量

1

基本部件号

FSFR1700

输出的数量

1

通道数量

1

电压

25V

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

电源电流

7mA

电流

6A

功率耗散

11.6W

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

10V~25V

可调阈值

NO

输出功率

200W

控制功能

Frequency Control

拓扑

Half-Bridge

频率开关

Up to 300kHz

内部开关

Yes

故障保护

Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage

占空比

50%

输出隔离

Isolated

电压 - 击穿（最小值）

500V

电压 - 启动

12.5V

高度

3.4mm

长度

26.2mm

宽度

10.7mm

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant