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FPAB30BH60B

型号:

FPAB30BH60B

封装:

27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

数据表:

FPAB30BH60B

描述:

MOD SPM 600V 30A SPM27-IC

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

  • 工厂交货时间

    8 Weeks

  • 底架

    Through Hole

  • 安装类型

    Through Hole

  • 包装/外壳

    27-PowerDIP Module (1.205, 30.60mm)

  • 引脚数

    27

  • 质量

    21.39g

  • 系列

    PFC SPM® 3

  • 已出版

    2013

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    27

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 类型

    IGBT

  • 端子表面处理

    Tin (Sn)

  • 最高工作温度

    150°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • HTS代码

    8541.29.00.95

  • 最大功率耗散

    104W

  • 端子位置

    ZIG-ZAG

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    15V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电压-隔离度

    2500Vrms

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    16.5V

  • 电源

    15V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    13.5V

  • 配置

    1 Phase

  • 电流

    30A

  • 功率耗散

    104W

  • 拓扑

    Boost

  • 集电极发射器电压(VCEO)

    2.8V

  • 最大集电极电流

    60A

  • 最大击穿电压

    600V

  • 高度

    5.5mm

  • 长度

    44mm

  • 宽度

    26.8mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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