工厂交货时间

25 Weeks

触点镀层

Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-XFBGA, WLCSP

Non-Volatile

Commercial grade

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

JESD-609代码

e2

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

电压 - 供电

1.6V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

电源电压

2.5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.6V

界面

SPI, Serial

内存大小

2Mb 256K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

5MHz

访问时间

75 ns

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

组织结构

256KX16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

10ms

密度

2 Mb

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10ms

长度

3.12mm

座位高度(最大)

0.37mm

宽度

2.04mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant