生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

5-XFBGA, WLCSP

Non-Volatile

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.7V~5.5V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.4mm

JESD-30代码

R-PBGA-B5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

界面

2-Wire, I2C, Serial

内存大小

32Kb 4K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1MHz

访问时间

400ns

内存格式

EEPROM

内存接口

I2C

组织结构

4KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

密度

32 kb

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5ms

长度

1.34mm

座位高度(最大)

0.35mm

宽度

0.91mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free