表面安装

YES

终端数量

8

Yes

End Of Life

ON SEMICONDUCTOR

HVSON, SOLCC8,.08,20

Date Of Intro

2019-01-04

1

125 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC8,.08,20

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

13.2 V

4.5 V

5 V

0.035 μs

0.03 μs

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PDSO-N8

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER

高边驱动器

YES

长度

2 mm

宽度

2 mm