
XG4H-1031
-
Board to Board & Mezzanine Connectors BtoB Socket 10Pin Straight 1Polarize
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Polybutylene
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
300VAC
Phosphor Bronze
Gold
操作温度
-55°C~105°C
包装
Bulk
系列
XG4
已出版
2002
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle
定位的数量
10
行数
2
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Latch Holder
触点类型
Female Socket
方向
Straight
深度
7.1mm
绝缘高度
0.283 7.19mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.122 3.10mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
房屋颜色
Black
触点电阻
20mOhm
绝缘电阻
1GOhm
最大额定电压(交流)
300V
最大额定电流
3A
特征
Polarizing Key
长度
17.3mm
触点表面处理厚度 - 配套
5.90μin 0.150μm
触点表面处理厚度 - 柱子
78.7μin 2.00μm
堆栈高度(配接)
9.7mm 10.1mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber of RowsMountHousing MaterialTerminationMoisture Sensitivity Level (MSL)Row Spacing - Mating
-
XG4H-1031
10
2
Through Hole
Polybutylene
Solder
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
-
10
2
Surface Mount, Through Hole
-
Solder
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
-
10
2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
-
10
2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
1 (Unlimited)
0.100 (2.54mm)
XG4H-1031 PDF数据手册
- 数据表 :
- 其他相关文件 :