![OSD32MP1-RED](https://res.utmel.com/Images/category/Development Boards, Kits, Programmers.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能
-
外壳材料
Aluminum Alloy
插入材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
后壳材料,电镀
-
-
Bulk
Metal
2M805-002
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Active
Copper Alloy
Gold
Android, Linux
STM32MP1
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
2M
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
类型
MPU
定位的数量
8
颜色
Black
应用
-
紧固类型
Threaded
额定电流
7.5A
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
Black Zinc Nickel
外壳尺寸-插入
10-28
外壳尺寸,MIL
-
核心处理器
Arm® Cortex® A7, ARM® Cortex®-M4
电缆开口
-
使用的 IC/零件
OSD32MP1
内容
Board(s), Cable(s)
板型
Evaluation Platform
平台
-
产品
Development Platforms
特征
Coupling Nut, Self Locking
互连系统
-
建议的编程环境
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-