SPC5566MVR144
416-BBGA
MCU 32-bit MPC55xx e200 RISC 3072KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V/5V 416-Pin BGA Brick
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
416-BBGA
表面安装
YES
A/D 40x12b
256
3145728
Automotive grade
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tray
系列
MPC55xx Qorivva
已出版
2003
JESD-609代码
e1
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
416
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
PC5566
JESD-30代码
S-PBGA-B416
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.65V
电源
1.53.35V
电源电压-最小值(Vsup)
1.35V
振荡器类型
External
速度
144MHz
内存大小
128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.35V~1.65V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
e200z6
周边设备
DMA, POR, PWM, WDT
时钟频率
20MHz
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
3MB 3M x 8
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
电源电流-最大值
820mA
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
地址总线宽度
24
筛选水平
AEC-Q100
外部数据总线宽度
32
长度
27mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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