包装/外壳

TFBGA

表面安装

YES

引脚数

64

JESD-609代码

e1

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

64

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-30°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.65mm

频率

13.56MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

温度等级

OTHER

界面

SPI, UART

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

5.5mm

座位高度(最大)

1.15mm

宽度

5.5mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free