![PBSS5160PAP115](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-UFDFN Exposed Pad
供应商器件包装
6-HUSON (2x2)
厂商
NXP USA Inc.
Bulk
Active
1A
系列
*
操作温度
150°C (TJ)
功率 - 最大
510mW
晶体管类型
2 PNP (Dual)
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
120 @ 500mA, 2V
最大集极截止电流
100nA (ICBO)
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
340mV @ 100mA, 1A
电压 - 集射极击穿(最大值)
60V
频率转换
125MHz