表面安装

YES

终端数量

14

Bulk

N74F0

厂商

NXP USA Inc.

Active

SOP,

SMALL OUTLINE

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

SOT108-1

30

70 °C

Yes

N74F04D,623

5 V

SOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

7.12

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

NXP Semiconductor

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

1

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

6 ns

电源电流-最大值(ICC)

15.3 mA

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm