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MMPF0200F6AEP
56-VFQFN Exposed Pad
Power Management IC, i.MX6, pre-prog, 12 ch, 3/4 buck, 6 LDO, 1 boost, QFN 56, Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
56-VFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
已出版
2011
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
56
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
Converter, i.MX6
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3.6V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
S-XQCC-N56
输出的数量
11
电源电压-最大值(Vsup)
4.5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.8V
通道数量
12
模拟 IC - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
可调阈值
YES
电压 - 输出
Multiple
长度
8mm
座位高度(最大)
0.9mm
宽度
8mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MMPF0200F6AEP PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :