工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

A/D 16x12b; D/A 1x8b

58

16384

131072

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis KE1xZ

已出版

2016

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

FLEXRAM WITH 2KB FOR EEPROM EMULATION

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

DMA, LVD, PWM, WDT

时钟频率

32MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

128KB 128K x 8

连接方式

FlexIO, I2C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

34K x 8

片上程序 ROM 宽度

8

长度

10mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant