规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
32-VFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
A/D 16x12b; D/A 2x6b
28
4096
32768
操作温度
-40°C~105°C TA
包装
Tray
系列
Kinetis KE02
已出版
2002
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
32
ECCN 代码
3A991.A.2
附加功能
RAM SIZE CONSIDERED FROM THE MFR WEBSITE
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
电源电压
3V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
S-XQCC-N32
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
2.7V
振荡器类型
Internal
速度
40MHz
内存大小
4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M0+
周边设备
LVD, PWM, WDT
时钟频率
20MHz
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
32KB 32K x 8
连接方式
I2C, SPI, UART/USART
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
EEPROM 大小
256 x 8
片上程序 ROM 宽度
8
长度
7mm
宽度
7mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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MKE02Z32VFM4
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32KB (32K x 8)
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32-VFQFN Exposed Pad
28
3.3 V
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3 (168 Hours)
32
32KB (32K x 8)
ARM? Cortex?-M0+
32-VFQFN Exposed Pad
28
3.3 V
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3 (168 Hours)
32
32KB (32K x 8)
ARM? Cortex?-M0+
32-VQFN Exposed Pad
24
3 V
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
32
32KB (32K x 8)
ARM? Cortex?-M0+
MKE02Z32VFM4 PDF数据手册
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