![MCF54452VR266](https://static.esinoelec.com/200dimg/nxpusainc-mcf54452vr266-4043.jpg)
MCF54452VR266
360-BBGA
MPU ColdFire MCF5445X Processor RISC 32bit 266MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin TEBGA Tray
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
360-BBGA
表面安装
YES
132
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
MCF5445x
已出版
2006
JESD-609代码
e2
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
360
ECCN 代码
5A992
端子表面处理
TIN COPPER/TIN SILVER
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MCF54452
JESD-30代码
S-PBGA-B360
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.65V
电源
1.51.82.53.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.35V
振荡器类型
Internal
速度
266MHz
内存大小
32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.35V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
核心处理器
Coldfire V4
周边设备
DMA, WDT
时钟频率
66MHz
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
32-Bit
连接方式
I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
位元大小
32
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
长度
23mm
座位高度(最大)
2.48mm
宽度
23mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of I/OSupply VoltagePeripheralsCore SizeProgram Memory TypeMounting TypePackaging
-
MCF54452VR266
360-BBGA
132
1.5 V
DMA, WDT
32-Bit
ROMless
Surface Mount
Tray
-
256-LBGA
94
1.5 V
DMA, LCD, PWM, WDT
32-Bit
ROMless
Surface Mount
Tray
-
360-BBGA
132
1.5 V
DMA, WDT
32-Bit
ROMless
Surface Mount
Tray
-
256-LFBGA
69
1.5 V
DMA, LCD, POR, WDT
32-Bit
ROMless
Surface Mount
Tray
-
388-BBGA
99
-
DMA, PWM, WDT
32-Bit
ROMless
Surface Mount
Tray
MCF54452VR266 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN封装 :