![MC9S12E256VPVE](https://static.esinoelec.com/200dimg/nxpusainc-mc812a4cpve8-9511.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
112-LQFP
表面安装
YES
A/D 16x10b; D/A 2x8b
91
262144
操作温度
-40°C~105°C TA
包装
Tray
系列
HCS12
已出版
1996
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
112
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.635mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MC9S12E256
JESD-30代码
S-PQFP-G112
资历状况
Not Qualified
电源
2.53.3/5V
振荡器类型
Internal
速度
25MHz
内存大小
16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.35V~2.75V
周边设备
POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
256KB 256K x 8
连接方式
EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
位元大小
16
处理器系列
CPU12
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of I/OPeripheralsMoisture Sensitivity Level (MSL)Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)RAM SizeNumber of TerminationsBit Size
-
MC9S12E256VPVE
112-LQFP
91
POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
40
16K x 8
112
16
-
112-LQFP
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LVD, POR, PWM, WDT
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112
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112-LQFP
91
LVD, POR, PWM, WDT
3 (168 Hours)
40
16K x 8
112
16
MC9S12E256VPVE PDF数据手册
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