![MC68HC16Z1CEH16](https://static.esinoelec.com/200dimg/nxpusainc-mc68302eh20c-7388.jpg)
MC68HC16Z1CEH16
132-BQFP Bumpered
CPU16 HC16 Microcontroller IC 16-Bit 16MHzROMless 132-PQFP (24.13x24.13)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
132-BQFP Bumpered
表面安装
YES
A/D 8x10b
16
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
HC16
已出版
1999
JESD-609代码
e3
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
132
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
IT ASLO OPERATES AT 3V
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
5V
端子间距
0.635mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MC68HC16
JESD-30代码
S-PQFP-G132
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
振荡器类型
Internal
速度
16MHz
内存大小
1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
CPU16
周边设备
POR, PWM, WDT
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
16-Bit
连接方式
EBI/EMI, SCI, SPI
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
地址总线宽度
20
外部数据总线宽度
16
长度
24.13mm
座位高度(最大)
4.572mm
宽度
24.13mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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16
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MC68HC16Z1CEH16 PDF数据手册
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- 环境信息 :
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