![MC56F8245VLD](https://static.esinoelec.com/200dimg/nxpusainc-mke02z64vld4-3998.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
44-LQFP
表面安装
YES
A/D 8x12b; D/A 1x12b
35
49152
操作温度
-40°C~105°C TA
包装
Tray
系列
56F8xxx
已出版
1998
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
44
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MC56F8245
JESD-30代码
S-PQFP-G44
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
振荡器类型
Internal
速度
60MHz
内存大小
3K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
56800E
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
时钟频率
16MHz
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
48KB 24K x 16
连接方式
CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
位元大小
16
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
YES
长度
10mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
10mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseRAM SizeSupply VoltageRoHS StatusTime@Peak Reflow Temperature-Max (s)HTS CodePeak Reflow Temperature (Cel)Mounting Type
-
MC56F8245VLD
44-LQFP
3K x 16
3.3 V
ROHS3 Compliant
40
8542.31.00.01
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40
8542.31.00.01
260
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MC56F8245VLD PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :