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MC13892CJVKR2

型号:

MC13892CJVKR2

品牌:

NXP USA Inc.

封装:

139-TFBGA

描述:

Power Management Specialized - PMIC POWER MGMT IC

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    139-TFBGA

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2004

  • JESD-609代码

    e1

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    139

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 应用

    Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.6V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 基本部件号

    MC13892

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B139

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6V

  • 电源

    3.6V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.8V

  • 通道数量

    1

  • 模拟 IC - 其他类型

    POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT

  • 可调阈值

    YES

  • 长度

    7mm

  • 座位高度(最大)

    1.2mm

  • 宽度

    7mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Package / Case
    RoHS Status
    Terminal Finish
    Terminal Position
    Terminal Form
    Mounting Type
    Operating Temperature
    Number of Functions
  • MC13892CJVKR2

    MC13892CJVKR2

    139-TFBGA

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BOTTOM

    BALL

    Surface Mount

    -40°C ~ 85°C

    1

  • TPS659118A2ZRCT

    120-VFBGA

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BOTTOM

    BALL

    Surface Mount

    -40°C ~ 85°C

    1

  • TPS6591133A2ZRC

    98-VFBGA

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BOTTOM

    BALL

    Surface Mount

    -40°C ~ 85°C

    1

  • TWL6040A3ZQZR

    98-VFBGA

    ROHS3 Compliant

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    BOTTOM

    BALL

    Surface Mount

    -40°C ~ 85°C

    1

MC13892CJVKR2 PDF数据手册