表面安装

YES

终端数量

208

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

2

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

Yes

LPC2460FBD208

24 MHz

LFQFP

SQUARE

NXP Semiconductors

Not Recommended

160

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.42

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

MROM

宽度

28 mm

长度

28 mm