工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

180-TFBGA

表面安装

YES

A/D 8x10b; D/A 1x10b

118

65536

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC18xx

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

180

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

LPC1850

引脚数量

180

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

2.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.2V

振荡器类型

Internal

速度

180MHz

内存大小

200K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

24

处理器系列

CORTEX-M3

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

12mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant