表面安装

YES

终端数量

14

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSSOP14,.25

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LVCU04APW

2.7 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

5.11

TSSOP

5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

6 ns

施密特触发器

NO

宽度

4.4 mm

长度

5 mm