表面安装

YES

终端数量

20

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSSOP20,.25

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LVC573APW-T

2.7 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

5.23

TSSOP

7.5 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

9.5 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm