表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

Compliant

PLASTIC, TSSOP1-16

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSSOP16,.25

-40 °C

30

85 °C

Yes

74LVC109PW

3.3 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

150000000 Hz

8.6

TSSOP

7.5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

7.5 ns

fmax-Min

225 MHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

无铅

Lead Free