表面安装

YES

终端数量

14

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LVC06APW-T

3.3 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

5.09

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

6.7 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

5 mm