表面安装

YES

终端数量

20

PLASTIC, TSSOP-20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSSOP20,.25

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LV377PW

3.3 V

TSSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

20000000 Hz

5.6

TSSOP

36 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

WITH HOLD MODE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

比特数

8

家人

LV/LV-A/LVX/H

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

36 ns

fmax-Min

20 MHz

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm