表面安装

YES

终端数量

14

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

125 °C

Yes

74HCU04DB-T

5 V

SSOP

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.22

SSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

1

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

105 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm