表面安装

YES

终端数量

14

Yes

Not Recommended

NXP SEMICONDUCTORS

HVSON-14

1

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSSOP

SOLCC14,.12,25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

12 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

长度

4.5 mm

宽度

3 mm