表面安装

YES

质量

38 g

终端数量

8

5 (240 VAC; 28 VDC) A

Yes

Not Recommended

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

JESD-609代码

e4

类型

REK78 series electromagnetic relay

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

27.3 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电流-最大值

0.07 mA

数据率

1000 Mbps

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

收发器数量

1

电源

coil - 1.2 VA

高度

35.2 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm